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Mini LED專用印刷固晶錫膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足Mini LED級倒裝芯片的印刷固晶焊接，本款錫膏在應用于細間距刷時具有良好的一致性和持續印刷性，并且回流焊接后焊點飽滿，空洞小，可顯著提升Mini LED產品生產良率。

1、采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接，且錫粉為8-10μm(6號粉)的集中分布，能有效控制覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度。

2、優秀的抗氧化配方設計，使錫膏具有持續的穩定操作窗口時間，連續印刷穩定，持續印刷8小時后仍可與初期印刷效果一致，不會產生微小錫球，不發干，易操作。

3、在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫膜性。

4、采用高純度原材料，焊接之后殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求。

5、芯片固晶焊接后空洞率低，強度高，不掉芯片,顯著提升產品良率.